回流焊在生产中，焊点瑕疵是一个常见的问题。主要的瑕疵有冷焊（也称为“虚焊”）、焊接不良以及焊接过度。
冷焊是指由于焊锡熔化不完全或者温度不稳定，导致焊锡与PCB基板表面不能形成充分的接触，造成焊点虚焊或者虚接，并最终导致焊点开路或者失效。
焊接不良一般是由于PCB板表面污染、排布缺陷或者使用的焊锡过度陈旧等原因造成的。不良焊接会直接影响PCB板的完整性和可靠性，因此需要及时发现并处理，避免后期成品质量问题。
过度焊接则是指焊点焊接时间过长或者温度过高，导致焊点形成太多焊锡并且覆盖PCB基板的其他区域。这样会导致过度焊接短路、焊点撕裂等问题。
回流焊的温度控制是关键环节之一。若温度控制不准确，就会导致焊接不良、元器件损坏等问题。对于小型企业来说，通常需要通过使用高质量的温度控制仪、校准仪器和监测工具等方式来确保高品质的回流焊成品。
另外，欧盟ROHS指令和环保要求提高了对于生产过程中温度环保的要求，过高或过低的温度都可能导致元器件损坏或者需要使用高温环保焊锡等解决方案，从而增加生产成本和降低生产效率。
回流焊成品的质量和工艺参数紧密相关。如果焊接流程或者参数设置不当，将导致元器件瑕疵或者PCB板开裂等问题。对于新产品或者生产流程调整，需要完善的焊接参数设置流程，包括温度、阈值、时间等，来确保焊接质量性和可靠性。
同时，焊接流程的不同会对元器件并排排布时产生巨大影响。如需将不同尺寸的元器件进行并排排布，就需要计算其受热的速率以及在整个生产流程中的焊接时间和画板加热负载等参数，以便最终确定焊接参数和流程。
除了焊接瑕疵、温度控制和焊接流程设置之外，回流焊生产还会存在其他问题。比如，在整个生产过程中，人为操作失误也可能导致焊接不良。此外，原材料的选择以及研发阶段进行的测试等，也可能影响到最终的生产品质。
另外，市场需求也不断变化。在某些情况下，生产者可能需要提高生产速度以满足需求量，这可能会影响到生产效率和产品的质量。最后还要注意生产环境和设备有以下维护问题，如设备保养、清洁和升级等，以确保设备的稳定性和安全性。
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