qfn是什么意思 QFN的含义是什么

1、什么是QFN

QFN是Quad Flat No-Lead package的缩写，又称为MLF(Micro Lead Frame)封装。它是一种无引脚封装技术，是为了解决SMD表面粘贴元器件的引脚太多、封装体积太大的问题而被发明出来的。

QFN是非常小巧的封装，可以将元器件的边长减小至最小至0.5mm，是目前市面上最为流行的低功耗封装方式，比如常用的MPU5050、ADXL345等便是采用了QFN封装方式。

2、QFN的优势

QFN封装可以让芯片变得非常小巧，因为它不需要塑料外壳，只需要一个PCB的辅助尺寸。因此，QFN封装可以将元件的尺寸和配线间距大小降至最小，从而提高电路的集成度，减小整体大小，也更容易在印制电路板(SMT)上进行表面安装。另外，由于QFN采用了无引脚封装技术，因而不仅可以通过一些特殊的连线实现特殊的电路功能，还大大降低了引脚成本，提高了生产效率。

3、QFN的缺点

虽然QFN封装有很多优势，但是也有它的缺点。首先，QFN封装是不可插拔式的，换言之，如果芯片损坏，就必须用进口设备重新焊接好这个封装；其次，QFN封装在焊接替换元器件时需要非常小心和耐心，因为封装的芯片和PCB之间的粘结面积有限，一旦施加过大的力量就会破坏，导致焊接不良。

4、QFN应用领域

由于QFN封装的小巧，因此可以应用于高度集成的电路系统中，比如：移动通讯系统、个人电脑、PAD平板电脑、笔记本电脑等等。同时，QFN封装与其他SMT封装一样，具有良好的防水、防尘、抗震、抗干扰、抗氧化、高频等特点，能够适应各种特殊环境的需要。