在Protel中,可以通过不同的层来分别表示不同的元件、走线、填充等。这些层包括:
1.1、顶层(Top Layer): 是在电路板顶部形成的一个丝印层,拥有最高的优先级。通常用于放置元件的位置,以及其它需要在电路板上显示的标记或文字。
1.2、底层(Bottom Layer): 是在电路板底部形成的一层,通常用于放置元件底部以及连接走线等基本构造。
1.3、内层(Internal Layer): 电路板内部由复合材料构成,因此可以在其中添加任意多个内层。内层通常是用来连接更多的器件或其他电路,而不是直接放置器件时使用的。可以根据电路板的具体需求来设置内层的数量。
1.4、铜层(Copper Layer): 是内部或表面的铜层,与其它层配合使用,主要用于导电,连接电路中的器件和走线。
1.5、填充层(Fill Layer): 是用于填充不需要使用的空间。
在实际电路板设计中,需要针对不同的需求选择不同的层来进行设计。具体场景如下:
2.1、顶层:主要用于标识电路板的编号,名称和功能描述。还可以用于放置元件的位置,以及其它需要在电路板上显示的标记或文字。
2.2、底层:用于放置元件的底部以及连接走线等基本构造。
2.3、内层:通常用于连接更多的器件或其他电路。
2.4、铜层:用于导电和连接电路中的器件和走线。
2.5、填充层:用于填充不需要使用的空间,从而避免通孔堵塞和无法进行正常处理。
在PCB设计的过程中,需要掌握如何添加和修改PCB层以及单个PCB层的操作。具体操作如下:
3.1、添加PCB层:选择Design --> Layer Stack Manager,然后可以新建,删除和更改PCB层。
3.2、修改PCB层:也可以直接在Design --> Layer Stack Manager中选择需要修改的层,然后进行编辑和属性更改。
3.3、修改单个PCB层:在PCB编辑器中,可以通过View --> Layers菜单切换到需要修改的层上。右键单击该层后,选择Properties来打开属性对话框,可以从中更改该层的属性。
通过本文我们了解了在Protel中,可以使用哪些层来表示不同的元件、走线、填充等。不同的PCB层在整个电路板设计过程中发挥着不同的作用。我们还通过操作演示,学习了如何添加和修改PCB层以及单个PCB层的操作。