pcb负片，全称为印制电路板负片，是指将设计好的电路板图案用软件进行倒置并输出在透明胶片上，以便铜盘制板时可以通过紫外线曝光将胶片上的图形转移到光阻板上，从而在铜盘上形成相应的印制电路板图案。
为了准确度更高、生产质量更稳定，pcb负片需要经过高精度的光学成像设备处理，并在负片上预留出特定的边缘，以便在光刻过程中能够准确对准光阻板。
pcb负片的制作是在整个PCB生产流程中不可或缺的一环，其制作流程主要包括以下几个步骤：
第一步：根据设定要求，在电路板制作软件中进行电线和元件的布局和连线，然后进行画板，把电路图变成电路板。
第二步：在pcb制作软件中将电路板倒置并导出负片数据，这个数据会被传输到负片机中通过精确的成像设备进行转印，以便铜盘制板时使用。
第三步：把导出的数据通过U盘或直接传输到负片机中进行数据读取，并进行机器参数校准和检查负片是否对齐。
第四步：对已经制作好的负片进行对位贴合，确保其位置准确无误。
第五步：将负片放入曝光机中进行光刻处理，使得光阻板上的图形能够准确对接之前导入的数据。
pcb负片广泛应用于电子工业和电子产品制造中，包括计算机、手机、平板电脑、汽车电子以及航空航天等各个领域。负片的高精度和准确性使得电子设备的生产过程更加便捷和高效，保证了产品的稳定性和持久性。
pcb负片的优势在于精度高、生产周期短、成本低等方面，还可以将多个板子集中在一张负片上，以提高生产效率。
然而，pcb负片也存在着一些劣势。首先，负片的成本虽然比较低，但是制作设备和维护成本较高，需要专业人员和设备进行负片的制作和检验。其次，负片的制作流程繁琐，且需要大量耗时的人工操作，会造成生产的不稳定性和波动性。
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