在PCB设计中,过孔指的是在电路板上形成的穿透电路板的孔洞。开窗指的是在PCB板子上将某些区域的铜层进行切割或移除,以便实现电路板的电气隔离或其他不同的设计要求。
故过孔开窗指的就是在PCB设计中,在某些需要进行电气隔离的区域,需要穿过电路板的铜层并去掉相应的部分,来完成电路板布局的设计。
过孔开窗是实现双面电路板电气连通的一个关键步骤,通常用来连接双面电路板两侧的铜层。此外,过孔还可以在塞在PCB板中的元件之间建立连接,以及连接电路板各个层面上的设计元素。另外,开窗在PCB板子的布局设计中也经常被用来实现某些特殊要求,如实现多层复杂布局等。
在PCB设计时,需要考虑到板子中的每个元素的位置、功能,以及在其中完成的每个动作。因此避免一些设计误区非常重要,这些误区通常包括:
1、由于开窗过多而导致电路板承受压力过大。
2、过孔和金属层距离太小以至于不合适,可能会导致电磁冲击或辐射。
3、过孔移位或孔洞形状不正确,导致PCB板子在组装结束后难以装配。
在PCB板的制造流程中,过孔和开窗通常是通过钻孔制程来实现的。首先,需要在电路板上钻孔,然后再用某种方法去除铜层。最后,需要通过某种方式填充孔洞(即添加金属),到达其他原因的设计要求。
在钻孔制程中,首先需要对PCB板进行复合,然后通过机器进行钻孔。由于钻孔制造过程中所必需的准确匹配,因此需要使用一些非凡的工具和技能。