protel封装指的是由Protel PCB软件提供的一种电子元器件标准封装方式,一个封装通常包括元器件贴片坐标、针脚序列、引脚数量、引脚间距、物理尺寸等元器件参数信息。
在电子设计行业中,使用protel封装可以提高元器件的标准化、规范化,减轻设计工作量,提高设计效率。
protel封装的作用在于标准化元器件的设计,一个标准的封装定义可以被多个元器件使用并且保持一致,减轻了设计人员的工作量和设计周期。
同时,使用标准化的protel封装,还可以帮助设计人员预防错误的设计引出,降低元器件错误引出的概率,提高电路设计的可靠性。
根据不同的设计要求,protel封装可以分为多种类型,常见的有DIP、SOP、QFP、BGA等。
DIP封装:Dual In-line Package,即双列直插封装,常用于主板中的一些基本元器件,如二极管、三极管等。
SOP封装:Small Outline Package,即小外形封装,多用于具有高密度引出脚的集成电路中。
QFP封装:Quad Flat Package,即四面平封装,针脚排列在芯片的周围,多用于中小规模集成电路和微处理器中。
BGA封装:Ball Grid Array,即球网格阵列封装,是一种先进的半导体芯片封装技术,多用于高性能科学计算机、工作站、交换机、路由器等各种高速集成电路中。
常用的protel封装工具有PCB Library Expert、Ultra Librarian、IPC-7351C等。
PCB Library Expert是一款功能强大的protel元器件库设计软件,它可以快速地创建protel封装,支持丰富的元器件库筛选器和现成的元器件图形、封装。
Ultra Librarian是市场上最全面的protel元件库解决方案之一,它集成了数百万种电子元器件和各种标准,同时还有一个庞大的元器件集和多种工具,包括SMB、SMD、BGA等多种封装类型。
IPC-7351C是一款凝聚了电子工业界经验、规范、测试数据和最佳工程实践的标准文件,包括了全球五大封装厂商制造的47000多种常用元器件的尺寸规格、焊盘排列方式、封装形式等详细信息。