pcb镀膜是什么意思 PCB的镀膜是什么？ -> PCB镀金工艺学初探

1、pcb镀膜的定义

在pcb制造的过程中，为了保证电路板的导电性能和防止其受到氧化的影响，需要对其表面进行一层金属镀膜。pcb镀膜即是指在电路板表面进行钼（Mo）或钨（W）的金属化处理，使其具有镀铜层的良好可焊性、可插拔性和保护作用。

2、pcb镀膜的分类

pcb镀膜可以分为有机镀膜和金属镀膜两种类型。有机镀膜指的是在pcb表面涂布一层有机材料进行防护和加工，其中有较为常见的油墨镀膜和覆铜膜两种。而金属镀膜则是通过在pcb表面涂覆金属薄膜，如化学镀金、电化学镀金、电镀镍铬等方法实现。

在有机镀膜中，油墨镀膜属于比较古老的工艺，它是将选择性的UV光在不需镀膜的部分硬化，将需要镀膜的地方用软纸板（橡皮板）磨开，从而使印刷墨水只沉积在需要镀膜的部分而不沉积在不需要的部分。而覆铜膜则是通过涂布覆铜膜油墨使得copper与覆铜膜分离，从而实现对pcb表面的镀膜。

在金属镀膜中，通过电化学和化学方法实现的镀膜方式相对较多。它们在实现pcb表面镀膜的同时还可以达到其他的性能要求，如电磁屏蔽、增强耐磨性和抗腐蚀性等。

3、pcb镀膜的作用

pcb镀膜的主要作用是起到保护pcb导线的作用。电路板的导线非常细小，如果没有保护层，则接触氧气之后容易发生氧化而失去导电性。镀上金属膜后，可以起到保护导线的作用，防止电路板与外界环境接触，使之处于一种不良环境中而发生负面效应。此外，pcb镀膜还可以提高电路板的耐磨性和抗腐蚀性，增强电路板的机械强度，保证电路板的寿命与可靠性。

4、pcb镀膜的工艺流程

pcb镀膜的工艺流程包括表面处理、覆盖照相、图案阻挡、镀坑、镀铜、拋光、打标、检查等多个环节。其中表面处理主要目的是去除pcb表面的氧化物和污物，以提高金属镀膜的附着力。覆盖照相指的是将照相胶涂覆在 pcb 上，曝光后进行显影，使照相胶只留下需要保护的区域。图案阻挡则是通过覆盖或抛光等方式，从而将pcb表面无需镀膜的区域清除干净。之后通过镀坑、镀铜、拋光、打标等环节，最终得到具有金属镀膜的pcb板。