焊锡线是电子行业常用的焊接材料之一,其主要成分是焊锡,不同的焊锡线成分不同,制造工艺也会有所不同。选购焊锡线时需要考虑以下因素:
1)焊锡线的成分;
2)焊锡线的直径与长度;
3)焊锡线的流动性;
4)焊锡线的耐热性。
根据直径和不同成分的焊锡线可分为以下几类:
1)Sn63/Pb37型:是最常用的含量为63%的铅锡焊丝,通常用于手工焊接、修补或一些大件元器件的焊接,但现在很多国家已开始限制含铅电子产品的生产;
2)Sn60/Pb40型:含40%铅的焊锡线,和Sn63/Pb37型相比有一点高温流动性和可挥发棕变,但也含有铅成分;
3)Sn62/Pb36/Ag2型:含有银成分的焊锡线。与Sn63/Pb37型相比,它的焊接温度低,熔点低,延展性突出、抗疲劳性强,以及抗氧化和耐腐蚀性优良;
4)无铅型:因为铅的负面影响,电子行业开始推广使用无铅焊锡线,但无铅交换特性较差,易造成接点成孔等现象,所以选购无铅焊锡线时需要选择高品质的。
1)0.3mm~0.5mm:适用于小型电子器件的焊接,如晶体管、电容、电感等元器件;
2)0.6mm~1.0mm:适用于中型元器件的焊接,如变压器、继电器、插排等;
3)>1.0mm:适用于大型电子器件的焊接,如开关电源、变频器、机柜等。
高品质的焊锡线选材精良,制造工艺优良,通常都具有以下优势:
1)高品质焊锡线的流动性更好,能够更好的焊接电子元器件;
2)焊接后不易产生氧化、不易断裂或成孔,提高了焊接的质量和可靠性;
3)焊接效果会更加美观。