pcb死铜是什么 什么是PCB死铜？

1、pcb死铜的定义

PCB死铜指的是在PCB制造过程中电解铜层失效或无法粘附在基材上形成的缺陷。这种情况下，铜层与基板之间没有一层良好的粘合层，容易导致电路板的短路、断路等问题，影响产品质量和寿命。

2、pcb死铜的主要原因

pcb死铜的主要原因有回流焊、电解铜工艺参数不当、化学铜（沉积铜）层太薄等。在回流焊的过程中，高温会使pcb板上的铜与基板失去粘合力。电解铜时，如果电解铜层的铜离子不能全部附着在被基材吸附的位置而产生的漂移就可能形成死铜。在制造过程中，化学铜（沉积铜）的层次塑性变化较小，拉应力较大，会导致压块层与铜层之间的应力颜色较高，容易形成死铜。

3、如何预防和解决pcb死铜问题

为避免PCB死铜的问题发生，制造工艺应该严格控制。首先，在PCB设计和制造过程中，应选择合适的电解铜参数和适当的化学铜过程,并避免使用不合适的化学品和材料,以便在铜层与基板的化学反应或电解时得到比较均匀的铜离子附着。此外，我们可以采用提高pcB板的温度以及增强杂化板之间的粘合强度等技术手段来解决这一问题。

4、结论

在PCB制造工艺中，pcb死铜问题不容忽视。因此，我们应该通过合理的制造规范和技术手段来预防和解决pcb死铜问题。只有这样，我们才能够制造出高质量的PCB电路板，为工业自动化生产提供更稳定、高效和可靠的保障。