pcb 死铜是什么 PCB板的死铜是什么？

1、什么是 PCB 死铜

PCB 死铜指 PCB 板中电路不需要电解（或裸铜板生产中刻不掉）的铜箔区域，因为其不需要通电而“死掉”，因此称为死铜。

其中，PCB 板的电路在 PCB 板生产过程中先用 UV 曝光照射到铜箔上，再用化学方法刻掉不需要的铜箔，使电路露出，这就是 PCB 板的铜铁路（电路走线）。而铜箔未被刻划的铜箔区域，由于无法通电，也就形成了 PCB 死铜。

2、PCB 死铜存在的原因

在 PCB 板加工过程中，铜箔的铜化粘附处于紧密状态，这就导致了 PCB 死铜的产生。

首先，在 PCB 板的通过孔等空心孔洞处，铜箔需要连接不同层的电路，因此必须在孔洞处保留铜箔。其次，为了避免 PCB 板在裁切时出现铜箔脱落的情况， PCB 板上的外部轮廓线通常会加以“锁”住，不能刻蚀。

最后，铜箔区域的大小决定了电路板的电气性能，过多过少都不利于电路板的正常运行。因此，死铜是 PCB 板制造过程中必然存在的。

3、PCB 死铜的影响

虽然 PCB 死铜不需要通电，但其存在会对 PCB 板的加工、测试、使用等环节产生一定的影响。

具体来说， PCB 死铜会对 PCB 板电阻、电容等参数产生误差，对 PCB 板的信号完整性也会有一定的影响。此外， PCB 死铜还可能导致杂散响应等问题，进一步影响电路板的性能。

4、如何避免 PCB 死铜的产生

为了尽可能地减少 PCB 死铜的产生， PCB 制造厂商可以采取以下措施：

1. 使用合适的铜箔：铜箔的厚度、性质等参数对 PCB 死铜的产生有着很大的影响，因此 PCB 制造厂商可以根据实际需要选择合适的铜箔。

2. 加强 PCB 板生产工艺控制：通过优化 PCB 制造过程中的曝光、刻蚀等环节，可以降低 PCB 死铜的产生率。

3. 使用更好的 PCB 设计软件：一些高端的 PCB 设计软件可以在设计阶段就避免 PCB 死铜的产生，为 PCB 制造厂商带来更多的便利。