铝基板是一种金属基板材料,主要由高纯度铝和其他合金元素组成。它具有优异的导热性、导电性、耐高温性、化学稳定性等特点,因此在电子、通讯、医疗、航空航天等领域得到了广泛应用。
铝基板的制造一般采用堆叠层压工艺。先将铝基材切割成需要的大小,再将纯铝或者铝合金材料与介于两者之间的终端材料一起进行层压,然后加工成所需的形状和尺寸。
此外,制造过程中还需要进行机械加工、化学氧化、电镀等工艺,以使铝基板的性能达到设计要求。
1、导热性好:铝基板具有优异的导热性,其热导率达到200W/mK,可有效散热,适用于高功率LED等要求散热性能高的应用领域。
2、导电性好:铝基板涂覆电子电气技术的导电材料后,具有良好的导电性能,可应用于半导体工业、计算机、通讯等领域。
3、耐高温性好:铝基板经过氧化处理后,表面形成一层抗氧化的氧化铝层,能够在高温环境中保持良好的性能。
4、化学稳定性好:铝基板稳定性高,不易氧化和腐蚀,能够与许多化学物质和溶剂相容。
铝基板具有优异的性能,被广泛应用于电子、通讯、医疗、航空航天等领域。
1、电子领域:铝基板可用于高功率LED照明、高速信号处理器等。
2、通讯领域:铝基板可用于无线电频率,微波频率的功放、功分器、滤波器等;
3、医疗领域:铝基板可用于生物芯片、超声波探头等;
4、航空航天领域:铝基板可用于卫星电子零件、导弹控制设备、飞行器维修工具等。