什么叫sod封装 SOD封装是什么？解释一下。

什么叫SOD封装

SOD封装是到目前为止比较先进的芯片封装技术之一，是通过先将化合物封装在有机膜中，然后将其“撒”在硅片上，再用紫外线照射，使之形成一定厚度的有机柱。

SOD（Stacked-chip Outlines Dimensional）封装技术，可拼装多个芯片成为一个整体。所以又叫堆积封装技术，主要是为了芯片的二次利用而生。

SOD封装优点

相较于传统的BGA、QFN等封装方式，SOD封装具有以下几个优点：

1、SOD封装芯片的厚度比较薄，能够减小芯片尺寸。

2、SOD封装芯片之间的距离比较短，减少了信号传输的阻力。

3、SOD封装芯片有良好的散热性能，这对于一些需要长时间工作的电子产品非常重要。

4、SOD封装还具有灵活组装、容易维修等优点。

SOD封装的应用

随着电子产品的不断发展和进步，SOD封装技术在手机、笔记本电脑、平板电脑、智能可穿戴设备、3D打印、机器人、无人机等方面的应用越来越广泛。

由于SOD封装具有厚度薄、高信号传输性能、优秀的散热性能等优点，因此在高端电子产品领域尤其受到欢迎。

总结

总的来说，SOD封装技术是一项非常先进的芯片封装技术，在电子产品行业应用广泛。它的优点主要是具有良好的散热性能、灵活组装、容易维修等。因此，SOD封装技术应用的范围越来越大。