RFID（Radio Frequency Identification）标签是一种无线通信技术，可用于读写器与标签的数据传输。封装是将电子器件和封装材料结合起来，形成具有某种性能的组合件。在RFID系统中，封装技术是将电子器件、天线和封装材料组装在一起，形成可以读取和写入数据的RFID标签。
RFID标签的封装主要分为嵌入式封装和贴片封装两种类型。嵌入式封装将芯片固定在标签内部，通常用于高要求的卡片和标签。贴片封装将芯片和天线粘合在一起，直接粘贴于贴面材料上，通常用于对成本和体积有较高要求的标签。
RFID标签的主要组成部分包括芯片、射频接口、天线和封装材料。芯片是RFID标签的核心部件，负责存储和处理数据。射频接口用于与读写器进行数据通信。天线是将读写器发送的电磁波信号转化成标签内部的电信号，并将标签内部的电信号转化成电磁波信号发送给读写器的装置。封装材料则将上述部件组装起来，形成成型的RFID标签。
RFID标签的封装材料对于标签的电气性能、物理性能、环境适应性、耐久性和成本等方面都有影响。常用的封装材料包括塑料、纸张、纤维素聚合物、陶瓷、玻璃等。
塑料是最常见的封装材料，常用于制作贴片式标签和电子车牌等高要求标签。纸张封装材料成本低廉，常用于超市、物流等场景下的标签，但不适用于恶劣环境下的标签。纤维素聚合物封装材料具有良好的防水性和渗透性，可用于一些需要长期放置在水中的渔业标签和环保标签。陶瓷和玻璃等封装材料则可用于高温、高压、腐蚀等恶劣环境下的标签。
RFID标签的封装工艺包括贴片封装、热压封装、注塑封装、胶化封装等。贴片封装是将芯片和天线粘合在一起，逐一贴片到标签表面。热压封装将芯片和天线包裹在有机玻璃片中，再封装在标签内部。注塑封装是将芯片和天线放入注塑机中，用封装材料进行注塑，形成封装体。胶化封装则是通过在标签内部涂敷一层胶水，将芯片、天线固定在胶水层上，制作成形成的标签。
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