PCB 塞孔(Plated Through Hole,PTH)是一种印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)工艺。在 PCB 制作的过程中,将连接电路的铜排通过孔洞镀铜,形成通孔,用于在电路板内部连接不同的电路层和外部器件。
PCB 塞孔技术是 PCB 制作中最基础的技术之一,它主要有以下三个优点:
1.增加连通性: PCB 塞孔技术可以灵活连接不同的电路层和外部器件,增加了连通性,为电路板的布局提供了更为灵活的方案。
2.提高可靠性: 塞孔技术可以提高电路板内部各个电路层之间的连接可靠性,使得电路板稳定、耐久。
3.提高制作效率: 塞孔技术可以将两个孔洞之间的所有区域都加铜,从而实现更为完善的电路连接,提高 PCB 制作的效率。
PCB 塞孔技术有以下两点缺点:
1.加工成本高: 由于 PCB 塞孔需要在 PCB 板上钻出孔洞,然后在孔洞内镀铜,这个过程需要耗费较多的精力和成本。
2.限制线路密度: 当制作的 PCB 面积较小,线路较多时,由于孔洞的占用,会受到限制,影响线路密度。
PCB 塞孔技术是 PCB 制作过程中常用的工艺,它通过孔洞连接不同的电路层和器件,提高 PCB 的连通性和可靠性。但是也存在加工成本高和受到线路密度的限制等问题。对于 PCB 制作的需求,需要根据实际情况选择是否采用 PCB 塞孔技术。