PCB干膜,是一种特殊的光敏材料,其主要成分是聚甲基丙烯酸甲酯。PCB干膜存在于印刷电路板(PCB)的制造过程中,它通过与铜箔复合,形成电路板上导线和元器件的图案。
PCB干膜制作工艺包括:涂布、软烤、曝光、硬烤和显影等步骤。首先,在玻璃板或不锈钢板上涂布PCB干膜,然后进行软烤,使其干燥。接下来,将铜箔与干膜复合,再通过曝光、硬烤和显影等环节,将干膜图案转移到铜箔上。
PCB干膜具有以下特点:
1. 耐化学腐蚀性: PCB干膜具有良好的耐化学腐蚀性,能够抵御电路板制造过程中的各种化学物质的腐蚀和侵蚀。
2. 易剥离: PCB干膜的图案在显影过程后,可以轻易地从铜箔上剥离,不会对铜箔表面造成损害。
3. 高精度: PCB干膜的光学分辨率高,可以制造出高精度的电路板。
PCB干膜是印刷电路板制造过程中不可或缺的材料之一,它能够准确地将设计好的电路图形转移到铜箔上,成为电路板上实际的电路。同时,PCB干膜还可以根据不同的制造要求进行定制,例如增加厚度、提高耐高温性等,以满足电路板制造的各种需求。