TFT液晶制程中的CD(Critical Dimension)量测,是指对液晶显示器的线路、电极、基板厚度、改变结构尺寸等关键维度进行测量和评估。CD量测在TFT制程中是至关重要的工艺控制环节之一,其作用在于保证产出的产品尺寸准确和一致,从而确保每个显示器件都能在正常工作范围内正常运行。
CD量测在TFT制程中具有以下作用:
1.保证制程中准确的CD控制,确保制程精准和稳定。
2.优化工艺参数,同时最小化风险。通过CD量测结果的反馈和判定,工程师可以持续优化工艺参数并做出合适的调整,同时避免以下问题的出现:
(a) 生产出来的TFT显示屏不稳定或性能不一致;
(b) TFT显示屏整体性能偏低,甚至不满足客户的要求;
(c) 制程不可控,导致TFT显示屏生产周期需要反复返工。
目前,主要TFT制程中使用的CD量测方法包括光学显微技术、扫描电镜技术、原子力显微镜技术等。另外,还有一些新型技术被广泛的用于CD量测,如电子束极线轮廓法(EBL)和X-射线衍射(XRD)技术。EBL技术是一种高分辨率的原子级线宽测量技术,与传统的CD量测方式相比,优点在于更高精度和更实时的反馈,同时能高效的检测出CD扫描盲区带来的那种不确定性;XRD技术则可以提供具体细节,进一步加强对液晶制程中晶体变形的分析。
TFT液晶显示器已成为当今显示器市场的主宰之力,而在高精度液晶屏幕制程中,CD作为最基本的生产工艺控制指标之一,直接影响其成本效益和生产效率。因此,CD量测在TFT制程中的实际意义就是保证芯片质量和稳定性,同时减少TFT制程中的生产成本和延误,进而有助于液晶显示器在市场切竞争中获取更多的机会和发展空间。