led陶瓷基板用什么做的 LED陶瓷基板是由何材质制成的？

1、led陶瓷基板概述

LED陶瓷基板是一种基于陶瓷基材制作的LED芯片载体，它是将电极铜箔等附着在陶瓷基板表面，然后涂覆磁铁性电镀膜，以形成内部电路的结构。

这种基板可以使用带金属氧化物加强的高纯氧化铝陶瓷，它的热传导性能和绝缘性能非常优秀，可以使激发LED的电能迅速传到基板上，再辐射出光线。

2、led陶瓷基板材料

由于LED需要在高温和高电流环境下正常工作，因此陶瓷材料具有很好的耐高温，导热性和绝缘性等特点，也因此LED陶瓷基板大多采用高纯度氧化铝或者氮化铝等材料制作。

氧化铝作为最常用的LED陶瓷基板材料，它不仅具有很高的密度和硬度，而且还具备高热导率、耐腐蚀性及绝缘性等特点，适用于LED芯片中高功率元器件的应用。

氮化铝在导热性、机械性能等方面都比氧化铝更为优异，可以带来更低的热阻和更高的寿命，但显然其价格也更高。

3、led陶瓷基板制造工艺

LED陶瓷基板制造工艺一般分为以下几个步骤：

1）选择并切割陶瓷基板，在其表面清洗。

2）对基板表面涂覆金属附着剂。

3）进行电镀或蒸镀上金属层。

4）采用光刻和腐蚀等技术制作电路图案，并形成线路结构。

5）进行胶注浆成形。

6）烧结陶瓷基板，使得电路图像尽可能地固化到基板表面上。

4、led陶瓷基板特点

LED陶瓷基板具有以下特点：

1）对于高功率芯片和大面积芯片，其必须采用陶瓷基板，因此LED陶瓷基板受到广泛的应用。

2）优秀的导热性、绝缘性和高温稳定性使得LED陶瓷基板可以在高温和高放电环境下正常工作。

3）电镀膜的特殊结构加强了焊接的强度，从而提高了整体性能和可靠性。

4）LED陶瓷基板能够降低电热热阻，迅速传递LED的电能，同时具有很好的散热性能。

综上所述，LED陶瓷基板以其优异的电性能和热性能，成为高功率和大面积LED芯片的理想载体。