pcb过炉时间太长会产生什么缺陷 PCB过炉时间过长造成的缺陷

PCB过炉时间太长会产生什么缺陷

在PCB制造过程中，热处理是极其重要的一步。然而，过炉时间过长会导致一些不良变化，在这篇文章中，我们将分析这些可能发生的 PCB 缺陷。

1、焊盘反应

当 PCB 过炉时间过长时，焊盘会受到剧烈的加热和冷却。因此，焊盘反应可能会发生，导致焊盘的表面发生异常。在偏高的温度下，焊盘经历了更多的冷却和热膨胀。当温度超过跃迁温度时，焊盘可能会形成微裂纹，而这可能会导致更严重的问题。这些问题可能会影响 PCB 的整体性能。

2、金属材料老化

由于过长的热处理时间，金属元件，例如芯片、焊接和铅等，有可能会出现老化。这些元件在高温下反复加热和冷却，这可能会导致金属内部的结构发生变化。这些微小的变化可能会累积到一定程度，导致元件不能正常功能。

尤其是引线模块，其中的铜线可能会因为温度而变得脆弱，这会使引线模块内部的线圈不足以支撑，导致引线断裂和元件性能下降。

3、PCB 焊点出现裂痕

在 PCB 制造过程中，板上装配的元件需要经过热处理固定好位置，然而过炉时间过长会导致 PCB 焊点出现裂痕。裂痕是因为与金属的线胀差异，尤其在温度变化过大的情况下，会导致PCB焊点拉伸过大，直到其断裂。

这种缺陷不仅会导致元件之间的没有正确的联系，甚至会短路导致更严重的问题。为了防止出现这种情况，我们需要设置 PCB 制造的严格标准。

4、打板翘曲

长时间过炉后可能会导致PCB板的变形，特别是对于那些采用薄板制造的打板，后期尤其明显会出现翘曲的情况，这种翘曲导致打板安装时无法正确连接，并降低 PCB 的质量和性能。

总结

总之， PCB 制造过程是一个非常复杂的过程，需要严格的控制温度和时间以保证质量。当 PCB 过炉时间过长时，焊盘反应、金属材料老化、PCB 焊点出现裂痕、打板翘曲等可能产生各种缺陷。在实践中，工程师们应密切关注这些可见缺陷的表现，以免造成任何质量问题。