锡膏工艺是电子制造中连接电子元器件和印制电路板的关键工艺。其主要是通过将一种粘稠的金属合金(锡和铅的混合物)应用在印制电路板上,形成焊点连接电子元器件。
锡膏工艺的原理是通过使用机器将锡膏应用到电路板的特定位置,在高温下融化并与电路板上的焊接垫结合,形成焊点。在电路板上有着非常小的线路和间距要求的现代电子产品中,锡膏工艺可以在不带来额外损坏的情况下,迅速而准确地连接元器件。
锡膏工艺广泛应用于电子制造行业的各个领域,特别是在小型化、轻量化、高速化和高可靠化的电子产品中表现尤为优秀。其中包括移动智能设备、智能手表、小型计算机、音频设备、汽车等。
除了工业领域外,锡膏工艺在实验室中也被广泛使用,以帮助制造原型或完成电路板组装。在这种情况下,锡膏工艺非常方便,因为它可以通过在电路板上使用简单均匀的力来快速完成精确的组装过程。
根据机械化程度的不同,锡膏工艺可分为手工贴片、半自动贴片及全自动贴片。其中,在手工贴片工艺中,需要使用手工针筒将锡膏点在电路板上,容易出现误差。而在全自动贴片工艺中,通过机械自动点锡来完成点胶贴片工作,可以大幅提高速度和精度。
根据使用的锡合金成分不同,锡膏可以分为常规锡膏、无铅锡膏等。无铅锡膏比常规锡膏更环保,在现代电子产品中得到了广泛应用。