IC基板(Integrated Circuit Substrate)是指用于制造集成电路的基板。它是集成电路器件的承载体和连接器,同时也是电子系统中功能与性能的重要因素之一。IC基板在现代电子设备中广泛应用,用户日常生活中使用的电子产品、计算机、通信设备等都需要依赖IC基板。
IC基板种类繁多,根据不同的参数进行分类。从材料上分,常见的有陶瓷基板、氧化铝基板、FPC基板、FR4基板等;从工艺上分,有单面板、双面板、多层板等;从结构上分,有普通板类型、无引脚类型等;从性能上分,有温度范围、热膨胀系数等。
每一种不同的IC基板都有其特定的性能优点和适用范围,制造厂商通常需要根据实际需要选择最适合产品的IC基板。
IC基板制造的过程包括:印刷工艺、干膜光刻、冶炼、切割、排针插件、通孔引脚、表面处理等环节。
其中,干膜光刻是IC基板制造最为重要的环节之一,一般用于制造多层板。该技术主要是采用干膜光引爆技术,将涂有光敏胶的涂胶膜放置在需要进行光刻的板面上,使光敏胶局部形成固化或脱胶的图形;随后,通过化学腐蚀方法获得多层线路板。
IC基板是电子器件的重要组成部分,不同类型的IC基板在不同的电子产品中有广泛的应用。FPC基板广泛应用于手机、平板电脑等小型移动设备中;高密度硬金属棒基板广泛应用于光纤通讯以及超级计算机等高性能领域;而普通的单、双面板以及多层板则应用于计算机、网络交换、多媒体等领域。IC基板随着不断的发展和进步,其性能和应用范围不断拓展。