在PCB板设计中，bottom solder层指的是位于PCB板底部的焊锡层。焊锡层是指被涂上焊膏的区域，这些区域在进行SMT表面贴装工艺时需要和元件焊盘进行连接。因此，bottom solder层在PCB板的制作中起到了非常重要的作用。
bottom solder层作为PCB板底层的焊锡层，主要承担以下几个方面的功能：
1. 整个PCB板的机械强度和稳定性：bottom solder层可以增强PCB板的整体结构强度，实现对于整个PCB板的稳定性和机械性能的提升，从而可以更好的进行后续的制作工艺，并且可以提供更好的使用稳定性。
2. 提升PCB板的封装性能：焊锡层不仅扮演着连接电子元器件的角色，也可以起到很好的封装作用，保证不同零部件能够在固定的位置上得到稳定焊接实现比较稳定的电气性能，减少设备的崩溃。
3. 实现电气传导：焊锡层提供了一个良好的连接电器的通道，为下一步的电气链接提供了简洁高效的解决方案。因此，在PCB布局时要优先考虑焊锡层的设计。
针对PCB的底部焊锡层，具体的布局和设计需要考虑以下几点：
1. 尽量将焊盘排布在同一方向上，达到美观、实用的双重好处；
2. 确保焊盘的大小和电气性能要求一致；
3. 焊盘与焊锡层之间的间距是大大缩小的。一定要满足足够的间隙和孔径，从而实现电器之间的连通性；
4. 焊盘的设计通常大于0.2毫米；
5. 底部焊盘与顶部焊盘之间的间距应大于1mm。焊盘之间具有不同的直径和孔径大小，因此需要在设计中注意调整。
bottom solder层的制作工艺是指如何将设计好的焊盘和焊锡层实现连接。制作工艺是一个复杂的过程，需要考虑制作设备、加工方式、材料选择等多个方面。通常制作工艺包括以下几个环节：
1. 材料选择：选择焊盘材料、焊锡材料、多层材料和透镜层材料；
2. 焊盘制作：生产焊盘是利用激光加工技术，将具有不同材质和形状的金属板加工成一个焊盘模板；
3. 热沉积：将焊盘与底层相连，并将焊锡层沉积到板底。这个过程使用化学气相沉积技术，控制温度和湿度，以完成焊锡层的制作；
4. 焊接：焊接过程是利用贴上焊膏的元器件与焊锡层的热作用实现焊点连接。
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