什么叫虚焊 假焊 包焊 脱焊 不良焊接现象简介

1、虚焊

虚焊是指烙铁经过焊接区域，但由于焊锡量不足或热量不足，导致焊点与焊盘、焊点与元器件引脚之间存在空隙或缺陷，形成没有完全焊接的状态。虚焊造成的后果是电路不通，导致设备失效。

虚焊产生的原因主要有以下几个：1.焊接工艺参数不正确；2.焊头磨损严重或不干净；3.元器件引脚表面氧化或变质；4.焊接过程中震动或者焊接区域不稳定等。

2、假焊

假焊是指焊锡虽然覆盖了焊盘和引脚，但是没有形成稳定的焊点，焊锡与元器件之间还是会出现空隙和接触不良等缺陷，这种焊接状态称为假焊。假焊通常表现为焊盘或者元器件引脚上有一层均匀的焊锡，但是焊点没有被形成或者焊点的力学强度不够，会导致组装后失效或者使用一段时间后失效。

假焊的原因可能是焊接温度不够或者焊接时间不够，焊接质量受到元器件引脚的表面处理、焊锡的润湿能力、焊接过程中的振动等因素影响。

3、包焊

包焊是指焊盘或元器件引脚表面有过量的焊锡，覆盖了元器件引脚或者连接板的表面。导致焊接过程中夹杂进去过多的焊锡，不仅影响连接质量，而且可能导致元器件引脚的电气性能变差，长期使用后可能导致设备失效。

包焊的原因可能是焊接温度过高、焊锡过多、过度的焊接压力等多种因素导致的。

4、脱焊

脱焊是指先前已经焊接过的焊点，由于温度或者外力等因素作用，导致焊点与焊盘、元器件引脚等部分脱离，无法正常连接。脱焊通常表现为焊点区域没有焊锡，或者焊点的力学强度较差，焊点部分容易掉落。

脱焊的原因主要是焊接的温度不够高或者焊接时间不够，导致分子结构的不稳定。此外，焊接过程中的小振动也可能是脱焊的原因之一。