回流焊是什么意思 回流焊的定义及流程

1、什么是回流焊？

回流焊是指一种电子元器件与PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）的连接方式，即通过高温下的融合使得电子元器件与PCB上的焊盘相互连接。这种连接方式在现代电子制造中广泛使用，因为它可以实现快速、稳定的连接，同时还可以保护电路不受外部环境干扰。

2、回流焊的工作原理

回流焊的工作原理主要依靠 PCB 上的焊盘和电子元器件上预先安装的焊脚之间的连接。在回流焊过程中，电子元器件和 PCBA 支架被预先安装引脚定位并固定，然后 PCB 被放置在加热区域，电子元器件被精确对准 PCB 上的焊盘，然后 PCB 进入回流炉中进行加热。

回流炉的温度高达 200-350℃，会使得焊料融化并形成气泡，同时焊料被吸入 PCB 上的焊盘中，形成良好的焊接点。最后 PCB 被慢慢冷却，使得焊接点完全凝固，完成了电子元器件与 PCB 的稳定连接。

3、回流焊的类型

回流焊还可以根据使用的设备和焊接方式分成不同的类型。常见的回流焊有以下 3 种：

1）单面回流焊：只对 PCB 上的单面进行焊接，通常用于焊接较简单的电路板。

2）双面回流焊：对 PCB 上的两面进行焊接，可以焊接较为复杂的电路板。

3）波峰焊：先涂上焊膏，然后将 PCB 通过波峰焊机的波峰区域，焊料在焊盘上形成均匀的焊接点。波峰焊用于对重要元器件进行更好的焊接。

4、回流焊的优缺点

回流焊作为目前普遍采用的一种电子元器件连接方式，具有明显的优缺点：

优点：

1）焊接速度快，可以高效地完成大量的电子元器件的焊接。

2）焊接质量高，焊点均匀、牢固、不易受外部环境影响。

3）适用于各种不同类型的电子元器件，能够满足不同生产需求。

缺点：

1）需要高精度的仪器设备，成本较高。

2）高温环境对电子元器件的影响较大，需要特别考虑 PCB 的散热和保护措施。

3）对于一些复杂电路板上的焊接，需要较高的技能和经验，容易导致焊接质量不佳。