什么是塑料封装 塑料封装的含义是什么？

什么是塑料封装

塑料封装是将集成电路放置在塑料封装体中，最常见的是用热塑性塑料封装。它通常由集成电路芯片、引脚、铜线等组成。

作为电子元器件，塑料封装被用于制造计算机、通信设备、家电、汽车、工业、医疗设备等各种电子产品，也用于各种物联网设备中。

塑料封装的种类

常见的塑料封装类型包括：双列直插、单列直插、表面贴装、贴片QFN、贴片DFN、封装球柵陣列（BGA）等。

其中，表面贴装和贴片封装是当前最为常见的封装形式，它们比传统的插入式封装更小巧、更轻便。

塑料封装的特点和优势

1）成本低。相比较其他封装方法例如铅外壳等传统封装方式，塑料封装成本较低，普及度更高。

2）安全性高。塑料封装能够有效地保护芯片，防止外界硬件的物理性损害，从而延长了芯片的使用寿命。

3）生产效率高。利用自动生产线能够获取更高的生产效率，并可根据客户需求进行批量生产。

4）可靠度高。塑料封装不容易受到温度、湿度、振动和激光等因素影响，从而能够保证其在复杂环境下正常运作。

发展趋势

随着物联网技术的发展和普及，对于芯片的封装也越来越高，对于塑料封装形式有了更高的要求。基于此，可持续发展的封装技术越来越重要，比如BBGA (Bare Die BGA)、TSV (Through Silicon Via) 以及 WLP (Wafer level packaging)。

未来的发展趋势主要是针对电子原件连通性更高、更小、更高速、更高可靠性的方向，例如在低功率、智能家居、自动驾驶、机器人等领域拓宽应用，并相应地提高处理器性能。