在电路板上，元器件封装的主要作用是提高电路的可靠性。在电子元器件中，存在着灵敏且易受损坏的芯片，例如集成电路、IC等。如果不将其封装，它们很容易受到外界的损伤，降低电路的可靠性。而封装可以保护芯片不受外力的影响，更加稳定地工作。另外，电路的环境也会对元器件造成影响，如温度、湿度、震动等，良好的封装可以使元器件更好地适应各种环境。
除此之外，元器件封装还可以避免元器件之间的干扰，避免短路或漏电的情况发生，从而提高电路整体的性能。
在生产电子设备时，使用封装好的元器件可以极大地提高生产效率。一个具有良好封装的电子元器件的表面有大量的参数信息，工厂可以直接通过这些信息进行自动化的生产流程。
此外，基于自动化的生产流程也减少了人为操作的几率，降低了制造过程中的错误率和不良品率。因此，封装的元器件对于制造过程中的有效控制与成本控制也有很大的作用。
对于一些高标准、高质量要求的电子设备，如医用设备、军用设备等，其安全性和可靠性的要求非常高。对于这些设备，封装的元器件更是必须的。
通过对元器件进行封装，能够更加稳固地固定元器件，增加设备的机械强度和耐久度，同时承受更加恶劣的工作环境。元器件的封装还能增强其对静电、射频干扰或电磁干扰的抵抗能力，在保证设备正常工作的同时，也更加保障了人体的安全和健康。
电子产品的美观度与品质是各大电子制造商十分注重的问题。元器件被封装后，电路板的美观度大大提高，也更加容易保证电路板的品质。
对于元器件封装，在不导致元器件过度热或其他机械损伤情况下，封装材料的卓越性能可以更好地保护元器件，并且设备性能方面的差异也可以减小。此外，封装材料本身具有很好的绝缘性能和抗热性，进一步提升了电路板的品质。
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