回流焊流程是什么 回流焊工艺流程简述

回流焊流程是什么

回流焊是一种电子设备的表面贴装技术，也是电子制造中的重要环节之一。回流焊流程是指将电子元器件预定位于PCB 表面后，利用高温将元器件引脚与PCB 表面形成可靠的连接。整个流程分为以下方面：

1、贴装面板预处理

PCB 表面处理工艺的好坏关系到焊接质量和可靠性。回流焊前需要对 PCB 贴装面进行必要的前处理。处理方式包括去胶、抛光、清洗等。其中，清洗是必不可少的一个步骤。清洗的目的是将之前生产，加工过程中残留在表面的油污，粉末，氧化物以及任何与化学物质有关的物质清洗干净。工艺控制要求保证清洗后的PCB 表面金属光洁度和表面稳定性。

2、元器件的表面贴附

精准的元器件定位和贴附是保证焊接质量的基础条件，必须严格按照元器件数据手册的要求进行操作并通过可靠的手段检测。元器件表面胶贴附不良、元器件表面腐蚀、晶粒结构退化等方面会对焊接质量造成影响，需要注意。

3、回流焊

回流焊是指把预先贴附在 PCBA 表面上的 PCB 元器件通过一定时间和温度的作用，在 PCB 制板上完成衔接的一种技术手段。通过预热区、保温区、焊接区等区域模块，将熔化的锡膏涂抹到焊点上，通过一定的温度以及时间进行熔化焊接。焊接温度和时间需要严格控制，控制温度过低焊点无法连接，过高则会损坏元器件，从而影响电子设备的正常使用。

4、后处理

回流焊后，需要对焊接进行后处理，比如冷却、卸载、支撑等，以保证贴附后的元器件能够牢固地固定在贴合面上，并具有较高的性能指标。同时也要对焊缺陷进行检测，如缺锡、虚焊、偏移、短路等，以及对工艺参数进行记录和优化，不断提高质量和效率。