波峰焊要对什么东西预热 波峰焊时需要进行哪些预热措施

1、预热的作用

波峰焊是一种常见的电子元器件的一种连接方式，预热是非常重要的一步。首先，预热可以将焊点周围的环境温度提高，从而让焊点连接时的温度变化更加平缓，避免了焊点的温度瞬间变化引起的热应力。

其次，预热还可以将焊点周围的水分驱赶出去，避免因为水分的存在而引起焊点气孔的产生。同时，预热还能够使焊膏中的活性物质更加充分地活化，提高焊接质量。

2、需要预热的材料

需要预热的材料包括印刷电路板、焊垫以及需要焊接的电子元器件。具体来说，对于有较大质量的PCB板（正面覆铜厚度＞2OZ），需要预热10-20分钟，可有效提高PCB板焊点的牢固度、强度和镀层附着力。

对于焊盘而言，在选择焊盘时，应选择适合自己波峰焊机的焊盘和焊锡丝规格，并对焊盘进行预热。对于元器件的焊盘也同样适用，提高焊盘的温度能够更好地焊接。

3、预热的方法

预热的方法可以通过增加过渡热的方式实现，而在实际操作中，通常采用加热灯、烤箱等方式。

对于小型的电子元器件，可以选择热风枪对焊盘进行预热；而对于大型的PCB板，可以选择烤箱，先对整张板进行预热，再对特定的焊点进行焊接。但是需要注意的是，焊接时应控制加热时间，过长的加热时间会对焊接后的质量产生不良影响。

4、注意事项

在预热过程中，需要注意安全问题。对于烤箱的使用，应注意通风，避免引起爆炸等意外事故。同时，需要对加热时间进行控制，过长的加热时间会对焊接后的质量产生不良影响。

此外，需要注意的是，预热的温度应该控制在适当范围内，过高的温度会导致焊盘或元器件受损甚至损坏，过低的温度则无法进行充分地驱赶水分。在进行预热前，需要确认预热的温度和时间，以及优化预热方案，以确保焊接的质量。