随着集成电路技术的不断进步，芯片的微型化程度越来越高，芯片内部集成越来越复杂，为了保证芯片的正常运行，需要对其进行封装。封装的主要目的是提高集成电路的可靠性和稳定性，避免外界环境的干扰，减少芯片间的干扰，延长芯片的使用寿命。同时，封装还可以对芯片进行防尘、抗静电、防潮等处理，有效地提高芯片的抗干扰能力，保障芯片的正常工作。
集成电路封装除了可以提高芯片的可靠性和稳定性外，还可以通过结构设计和引脚排列等方式来方便电路设计。例如，不同类型的封装可以提供不同数量和类型的引脚，满足不同应用的需求。此外，不同封装还可以结构紧凑，便于电路板布局和制造。
由于封装可以将整个芯片封装在一个小体积的外壳内，因此集成电路芯片的体积可以进一步减小，集成度也可以进一步提高。这不仅可以节省产品的占地面积，还可以提高产品的性能和可靠性，增强产品的市场竞争力。另外，随着物联网、智能家居等技术的快速发展，轻薄、小巧的智能设备越来越受欢迎，集成电路封装技术也为这些设备的实现提供了重要的支持。
与手工焊接、插装等封装方式相比，自动化封装技术可以大幅度降低生产成本，提高生产效率。由于现代集成电路芯片的制作工艺非常复杂，对生产环境、生产工具、生产设备等要求非常高。采用自动封装技术，能够实现高速、高质量的生产过程，不仅可以提升产品的产量和质量，还可以有效地降低生产成本，提高企业的竞争力。
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