焊接空洞指的是焊接过程中,焊缝或者焊接表面中出现的气孔或者其他形态的物质孔洞。
这些孔隙和空洞会对焊接件的力学性能、耐腐蚀性以及其他性能产生负面的影响,因此必须尽可能地避免。
焊接空洞的产生原因主要包括以下几点:
1)焊接时使用的电极材料质量问题,电极材料在熔化时会释放气体,这些气体在焊接池中凝固就会形成气泡。
2)焊接材料表面存在油污,水分等杂质,当焊接时温度升高,这些杂质就会挥发,也会产生气泡。
3)气体被封存在焊缝中。
焊接空洞的存在会导致焊接接头强度降低,也会影响焊接接头的密封性。如果在加工高强度焊接构件时发现有空洞,那么这个件就必须被返工或者废弃掉,这将会带来很大的经济损失。
此外,焊接空洞对焊接件的耐腐蚀性也有很大的影响。空洞存在的区域是很难得到防腐层覆盖的,而气孔中还会残留着各种腐蚀性物质,这就给焊接件在使用过程中带来极大的隐患。
要避免焊接空洞的产生,需要从以下几点进行改进:
1)选用合适的焊接参数,包括焊接电流、电压、焊接速度、行程速度等,这些参数需要根据具体的焊接工艺进行调整。
2)将焊接材料表面清洁干净,避免表面存在油污或者水分等杂质。
3)控制焊接材料的含氧量,尽可能降低各种杂质的含量。
4)采用适当的保护气体,避免气体被封存在焊缝中形成空洞。切忌不使用保护气体,或者保护气体流量不足的情况下进行焊接。