残铜率是指电镀工艺中去除铜或其他金属离子后,在材料表面上残留的铜或其他金属的含量。
在工程应用中,残铜率是一个重要的质量指标。
残铜率受多种因素的影响,包括但不限于:
1. 电镀液体成分
电镀液体成分是最主要的影响因素之一,不同的成分会产生不同的沉积效果。
2. 电镀工艺参数
电镀工艺参数的调整对残铜率也有一定的影响。
3. 基材材质
基材材质对残铜率也有影响。
常见的残铜率测量方法有:
1. 重量法
用氢氧化钠溶液清洗15min,然后用去离子水洗净,用酸溶解液将铜金属转化为富集在溶液中的铜离子,用纯碱定量,测出溶液中铜的质量。
2. 电感耦合等离子体发射光谱法
该方法需要使用专业仪器,测量结果更加准确。
残铜率是衡量镀层质量的重要指标之一,影响着镀层外观、耐腐蚀性、机械性能等多个方面的性能。
因此,在工程应用中,残铜率的控制至关重要。