PCB，全称为Printed Circuit Board，即印刷电路板。pcb是一种载有电子元件的支撑物，通过电解铜电极化、图形生成、钻孔、压合等工艺制作而成的。它主要由基材、导电层、屏蔽层和覆铜层等部分组成。导电层和覆铜层一般由铜制成，基材可以是玻璃纤维、塑料和金属等材料。屏蔽层负责起到屏蔽外界电磁干扰的作用，使pcb工作更加稳定可靠。
PCB的材料主要有基材、导电层、印制层、覆铜层等四个组成部分。
基材，也称为印刷板，是PCB的核心材料，其材料种类不同，材质也不同。主要包括玻璃纤维、聚酰亚胺、PTFE等多种材料。玻璃纤维一般用于单面板、双面板，多层板中使用聚酰亚胺和PTFE。这些基材中都含有玻璃纤维布，用于增强其机械强度。
导电层是指印制板上的铜箔，通过电化学或电镀工艺在基材上生长。它的厚度一般为0.5-50微米不等，超过50微米即为镀铜板。
印制层，也称为标记层，是表面印有标识名称、符号、编号、防焊油层等的印刷板。它多用于双面板和多层板，单面板很少用到。
覆铜层是指板面上的一层铜箔，通常厚度为1-10微米，主要用于化学镀铜。它可以提高PCB的机械强度、防护电路及防止电磁干扰。
pcb的制作过程包括：图形生成、钻孔、铜箔生长、表面处理、电镀、焊接、贴片等多个环节。
图形生成：将PCB的原理图转换成几何图形，一般使用CAD软件进行设计。
钻孔：在基材上钻孔，使电路形成。孔径的大小和密度取决于电路设计要求。
铜箔生长：对铜箔表面进行处理，使其能够与导电图形结合。提高电路的坚固性和耐腐蚀性。
表面处理：通过加工去除不需要的铜箔，保留必要的导线线路。并将焊盘、阻焊油和标记等印刷在表面。
电镀：将未导电区域包覆在基板上，隔绝不同层间的电路泄漏。
焊接：安装电子元件到特定的区域并连接电路。分手工焊接和自动焊接，后者主要是用于大批量生产。
贴片：将元器件贴在PCB上，其中有些是贴片电阻、电容等元器件，另外还有一些是IC芯片等封装好的元器件，它们的引脚直接插在PCB上。
PCB广泛应用于电子产品中，如手机、电脑、技术玩具、工业自动化、汽车电子、医疗器械等领域。随着电子科技的不断发展，PCB的重要性在电子领域中日益突显。因此，不断引入新材料和新工艺成为了制造PCB的重要途径。
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