高通是全球主要的无线通信技术创新企业,长期致力于研发和推广无线通信技术,能够为消费者带来更好、更快、更智能的通信设备和服务。而美国巨积公司则是一家领先的全球半导体解决方案供应商,也是全球最大的时钟芯片制造商。这两家公司在半导体技术、智能手机芯片领域长期合作。
高通和美国巨积公司的合作主要包括两个方面,第一个方面是在半导体技术领域的合作。两家公司共同致力于研发下一代处理器和半导体技术,为智能手机和其他移动设备提供更好的性能和更长的电池寿命。另外,高通和美国巨积公司还在无线通信和3G、4G移动网络技术方面进行了协作。高通的芯片集成了美国巨积公司的射频收发器,这可以提高无线通信的效率和速度。
2011年,高通公司收购了美国巨积公司的无线电技术业务。这项收购旨在加速高通公司在移动设备和智能手机领域的技术领先地位,推动其产品的不断创新和发展。同时,这项收购还扩大了高通在全球范围内的技术和专利组合。
随着5G技术的快速发展和智能手机市场的不断扩大,高通和美国巨积公司的合作前景非常好。可以预见,这两家公司将继续在半导体技术、无线通信技术和智能手机芯片领域加强合作,不断推动行业的进步和创新。