PCB TG 值是指印刷电路板(Printed Circuit Board,简称 PCB)的玻璃化转变温度,即 PCB 材料从玻璃态转变为橡胶态的温度。
影响 PCB TG 值的因素有很多,主要包括 PCB 材料的种类、制造工艺、层数、厚度、铜厚等。
首先,PCB 材料的种类对 TG 值的影响很大。常见的 PCB 材料有 FR-4、高 TG 材料等。FR-4 材料通常具有 TG 值在 130 ℃ 左右,而高 TG 材料则可以达到 170 ℃ 以上。
其次,制造工艺也会影响 TG 值。比如在印刷电路板的制造过程中,需要进行一定的预压和高温处理,这就会对 TG 值产生影响。
此外,PCB 板的层数和厚度也会影响 TG 值,一般来说,板层数和板厚度越大,TG 值也会相应提高。此外,铜厚度也会对 TG 值产生一定的影响。
在印刷电路板的制造和使用过程中,TG 值是非常重要的。首先,TG 值是材料的一个重要性能指标,它反映了材料的热稳定性和机械强度。对于高要求的应用场合,如航空航天、军工、汽车电子等领域,要求 PCB 板具有较高的 TG 值,能够承受较高的温度和机械负载,以确保系统的可靠性和稳定性。
其次,TG 值还与 PCB 板的加工工艺有关,特别是在制造多层复杂的高密度印刷电路板时,TG 值会影响到板材的成型和加工。因此,在 PCB 制造工艺流程中,需要对 TG 值进行控制和管理。
目前,常用的测试方法是热分析法和动态热机械分析法。
热分析法是使用热重量分析仪,通过对 PCB 板样本在不同温度下失重情况的测量,来推算出 TG 值。
动态热机械分析法则是通过对 PCB 板样本进行加热和机械负载,同时测量样品的变形和力学性能,来获取 TG 值。
无论使用哪种测试方法,都需要在实验室中进行,需要一定的仪器设备和专业检测人员。
PCB TG 值是印刷电路板的一个重要性能指标,它反映了 PCB 材料的热稳定性和机械强度,对 PCB 板的可靠性和稳定性具有重要影响。在 PCB 制造过程中,需要对 TG 值进行控制和管理,实验室中也需要进行一定的测试和分析。