半导体材料是一种特殊的材料,它的电子结构和金属和非金属材料有很大的不同。温度对于半导体材料来说是一个非常重要的参量。随着温度的升高,半导体的电导率逐渐增大,同时电子迁移率也会相应的增大。
这是因为,随着温度的升高,原子的振动会增强,从而能够激发出更多的载流子。此外,由于电势障垒的降低,使得电子易于通过,进一步增大了半导体的电导率。因此,当半导体器件的工作温度升高时,其电阻率随之降低,从而导致亚阈值电流的增大。
当半导体材料受到外部电场的作用时,电子将在导带中发生移动,从而形成电流。在常温下,这些移动的电子只有部分已经进入了传导带,而大多数电子仍然停留在价带中。当温度升高到一定程度时,这些停留在价带中的电子会被热激发而跃迁到导带中。
由于电子在传导带中的浓度增大,失效载流子密度也相应的增大,导致亚阈值电流的增加。同时,由于热激发效应的存在,载流子的平均自由程也会随之增大,使得载流子更容易通过半导体材料,增大了亚阈值电流。
在半导体器件工作时,若外加电源电压低于器件的阈值电压,有一些载流子也能穿过PN结。这些穿越PN结的载流子的电流被称为亚阈值电流。亚阈值电流的值在PN结的反向偏压不变的前提下,随着温度升高而增加,这是由于材料的电导率随温度升高而增大导致的。
此外,温度升高也使得载流子受到散射的概率增大,也会导致亚阈值电流的增加。总之,温度的提高会使半导体器件的亚阈值电流随之增大,而这对于半导体器件的实际应用会产生很大的影响。