SMT丝印位出现多锡现象的原因之一是制备不足。在焊接前,必须对丝印位进行充分制备。如果丝印位表面未经清洗或残留物未经去除,将导致多锡现象。同样,如果网络相邻丝印位置太靠近,也可能导致多锡现象。
在进行制备时,应注意清洗的方法和使用的溶剂。首先,要确定丝印位材料的类型。对于大多数SMT贴片芯片,使用90度的水或温和的4%至5%氢氧化钠溶液进行清洗即可。对于不同类型的芯片,需要使用不同的溶剂进行清洗。此外,如果使用刷子清洗,应确保刷子不会断裂且不会留下残留物,以免影响丝印位的制备。
SMT丝印位出现多锡现象的原因之二是浆料粘度过高或浆料稀释程度不合适。浆料的粘度影响其在丝印位表面的流动性。如果粘度过高,浆料会在丝印位上形成堆积,导致多锡现象。如果稀释程度不合适,浆料会过于稀薄,也会导致多锡现象。
因此,要控制好浆料的粘度,应仔细测试其粘度和稀释程度,并根据测试结果进行调整。一种常用的粘度测试方法是量取一定量的浆料并使用粘度计测量其粘度。如果粘度值过高,应加入适量的稀释剂进行稀释。如果粘度过低,应加入一定量的浓缩剂。
丝印位出现多锡现象的原因之三是印刷设备不合适或技术不过关。如果印刷设备没有正确设置或调整,会导致浆料在丝印位表面不均匀,从而导致多锡现象。
如果平台不平稳、刮刀受损或无法充分压缩浆料等原因,也可能导致多锡现象的发生。此时,应考虑更换印刷设备或进行相应的技术培训,以确保对丝印位做出正确的印刷操作。
如果丝印位出现多锡现象,可能是印刷设备未经适当检查和维护导致的。通常需要检查刮刀刮板是否受损或松动,清洗网格或更换磁环、压力分配器等,以确保印刷设备能够正常运行。如果发现设备有问题,应及时修理或更换设备的损坏部件,避免出现多锡现象。
此外,定期对印刷设备进行维护也是预防多锡现象的重要措施。机器需要维护的部件包括但不限于刮刀刮板、压力分配器、磁环和网格。如果这些部件未经适当的检查和维护,将导致“多锡”等问题的出现。