pads开槽画什么层 使用PADS绘制开槽的哪一层？

1、概述

PADS（平面自动化设计系统）是世界上最受欢迎的电路板设计软件之一。在PCB设计中，开槽是常见的设计要求，它可以满足一些特定的功能需求。那么在PADS中，我们应该在哪一个层来画开槽呢？

2、画在哪一层？

在PADS中，我们可以在多个层中画开槽，包括Silk（丝印层）、Solder Top（顶面覆铜层）、Solder Bottom（底面覆铜层）、Inner Layer（内部铜层）和Keepout Layer（禁止走线层）。每一层都有不同的用处。

3、不同层的用途

丝印层：主要用于指示元件和连接点的位置，一般不用于开槽。

顶面和底面覆铜层：开槽可以在这两层中任选其一或同时存在。一般在覆铜层中使用开槽，是因为它可以直接影响到底面和顶面的走线和元件布局。

内部铜层：开槽可以在这一层中实现，但一般不建议在这一层中使用开槽。因为在内部铜层中开槽将会对整个板子的层结构产生影响，可能导致板子整体质量的下降。

禁止走线层：开槽在这一层中可以通过封闭特定区域来实现，非常适合用于构建EMI屏蔽和隔离区域等应用场景。

4、如何添加开槽

在PADS中，要添加一个开槽，需要打开绘图工具栏。在绘图工具栏中选择“Line/Curve/Shape Tool”工具，在图纸上勾画一个多边形，然后选择“Layer”选项，选择适当的层来创建开槽。调整开槽的位置和大小，最终编辑并保存即可。