网格铺铜和实心铺铜有什么不同 网格铺铜与实心铺铜的区别

1、网格铺铜和实心铺铜的定义

网格铺铜和实心铺铜是常见的印刷电路板制造中两种不同的铺铜方式。

网格铺铜是指通过在布线区域留有一定的空隙，形成铜网格，以实现电路的导电。

实心铺铜则是将整个布线区域铺满铜，以实现电路的导电功能。

2、铺铜方式不同

网格铺铜和实心铺铜的最显著的不同在于铺铜方式。

网格铺铜方式可以避免电路板因为铜皮的热胀冷缩而导致铜皮脱落，同时还可以减轻板面的重量，有利于散热和减小板面受力。

实心铺铜方式布线区域全部用铜填充，虽然相比于网格铺铜可以提高电路板的导电性，但同样也增加了板面的重量，容易导致电路板受力过度。

3、电路板性能不同

网格铺铜和实心铺铜的铺铜方式不同，也导致了它们的电路板性能上的差异。

网格铺铜板路电流密度较大，因为网格间隔较宽，导致铜箔宽度较小，容易导致线路阻抗不稳定，从而导致电路板的故障率高。

相比较而言，实心铺铜可以解决铜箔宽度较小的问题，线路阻抗较稳定，具有更好的电性能。

4、价格和生产周期不同

网格铺铜和实心铺铜的生产周期和价格也存在差异。

网格铺铜相对于实心铺铜更便宜，并且铜皮较薄，也容易进行加工和切割，生产周期相对较短。

实心铺铜需要填充大量的铜，生产周期较长，工艺复杂，所以价格也相应更贵。