什么是先进封装 现代芯片的新“外衣”——先进封装

什么是先进封装

先进封装（Advanced Packaging）是一种将微电子器件和芯片封装成一种更高级、更紧凑和更复杂的形式的技术。它可以增加设备的性能、减小尺寸和功耗，并使系统更加可靠和环保。先进封装技术主要用于微电子器件的制造和组装，在移动设备、智能家居、人工智能等多个领域有广泛应用。

先进封装的主要形式

先进封装技术包括多种不同的形式，其中最常见的包括：3D封装、系统级封装（SiP）、智能性封装（eWLB）等。

3D封装

3D封装是一种将多个芯片垂直堆叠在一起的技术。通过这种方式，芯片之间的连接变得更加短，从而可以提高数据传输速率和信号质量，并减小整个封装体积。3D封装还可以将不同类型的芯片集成到同一个封装中，从而实现更加复杂的功能。

除此之外，3D封装还可以采用硅穿孔（Through-Silicon Via，TSV）技术，以更紧凑的方式实现内部电路的连接，同时保证信号的可靠性，是一种先进的封装技术。

系统级封装（SiP）

系统级封装（SiP）是一种将多个芯片集成在一个封装中的技术。这种封装方式可以减少芯片之间的距离，从而实现更高速、更高性能、更小尺寸和更低功耗的系统级解决方案。SiP主要用于制造高频和宽带设备，如5G天线、小型基站和无人机等。

智能性封装（eWLB）

智能性封装（eWLB）是一种使用无铅焊接工艺的先进封装技术。与传统封装不同，eWLB使用的焊接技术可以减少封装的尺寸，同时提高芯片的传输速率和功耗性能。eWLB封装还具有更高的可靠性和更好的环保性能，是未来芯片封装的一个趋势。