在使用喷锡板前,首先要选择合适的喷锡板材料,目前市面上的喷锡板主要分为两种,一种是FR-4玻璃纤维板,另一种是金属板。FR-4玻璃纤维板适用于一些低功耗、小电流的电子产品,而金属板则适用于高功耗、大电流的电子产品。
此外,还需要在选择喷锡板厚度时有所注意,一般喷锡板厚度在0.8mm至1.6mm之间,厚度过薄时间容易变形,过厚则导热性能不佳,影响焊装质量。
喷锡量过多或过少都会影响喷锡板的质量。如果喷锡量过多,会导致焊点间距过小,容易短路;如果喷锡量过少,容易出现垫脚现象,影响焊点牢固度。因此,在喷锡之前,需要对喷锡量进行严格控制,一般喷锡量控制在0.05mm至0.075mm之间。
在进行喷锡之前,需要对喷锡板进行适当的预处理,以确保喷锡的质量。首先需要进行去污处理,将喷锡板表面的杂质和油脂清洗干净。其次,需要进行微酸洗,以去除表面氧化层和毛刺,提高喷锡效果。最后,还需要进行表面处理,增加喷锡附着力,提高焊接质量。
喷锡时需要对温度和时间进行控制,以确保喷锡质量。一般情况下,喷锡温度在240℃至260℃之间,喷锡时间在3至8秒之间。
需要注意的是,喷锡温度过高会烧焦喷锡液,对喷嘴和管道造成损坏,并且会导致喷锡板变形,影响焊装质量;而喷锡时间过长则会使喷锡层厚度过大,容易出现焊点短路。