pcb工艺边是指pcb板上无铜层的边缘部分,一般用于定位pcb板的位置,以及进行切割、钻孔和铜化等工艺操作。工艺边上的不良现象会影响pcb的质量和产能,严重者会导致pcb板无法使用。
pcb工艺边的处理方法主要有三种:
一是使用刻划线技术。刻划线技术是在pcb工艺边上刻一条或几条实心线花纹,用来代替切割或铣削板材,精度高,成本低。
二是应用蔓延铜技术。这种技术是在工艺边以外的区域打膜,然后通过电鍍覆铜的方式,使铜覆盖到工艺边上,使pcb板上无铜层的边部变成一个有铜层的边缘。
三是不进行处理。这种方法一般针对一些价格较低或者样板的pcb板,但是会导致pcb板的设计尺寸和实际尺寸有所偏差,同时也容易产生走线淬化、板面不平整等问题。
在进行pcb工艺边的处理时需要注意以下几个方面:
一、刻划线的深度不能太深,否则会影响pcb板的机械强度。
二、应用蔓延铜技术时,必须保证周围的覆铜厚度均匀,以免导致工艺边处的覆铜厚度过薄。
三、在pcb设计时,应考虑到工艺边的宽度和位置,确保不影响板上元器件和走线的布局,同时避免设计多余的工艺边,影响pcb板的成本。