COG是Chip-On-Glass(芯片封装在玻璃上)的缩写,是一种将芯片直接封装在液晶模组玻璃上的工艺。COG工艺常见于薄型化、轻量化的液晶显示器和细小尺寸的液晶显示器,因其具有结构简单、可靠性高、制程稳定等特点,已逐渐替代传统的TCP工艺和COB工艺。
COG工艺有以下几个优势:
1.结构简单:COG工艺只需在玻璃上进行银浆印刷、BGA焊接、切割等少量工序,因而制造过程十分简单。这不仅使得COG工艺成本低廉,而且也有利于提高产能。
2.可靠性高:COG工艺将芯片直接与玻璃结合,不需要借助基板之类的元件,可以大大提高连接稳定性,降低因工艺问题导致的故障率。
3.制程稳定:COG工艺生产过程简单,因此控制制程稳定也相对简单。与其他工艺相比,COG生产过程中的品质控制比较容易,对产出的产品的品质监控也更为精准。
COG工艺虽然有较多的优势,但是由于其特殊的结构,也带来了一些缺点:
1.缩小了视角范围:将芯片封装在玻璃上面,会使得视角范围变小,这是因为芯片与显示的距离变小。这可能会影响到显示效果,因此需要根据具体的应用场景进行调整。
2.需要精细的工艺:由于COG工艺要求将芯片直接与玻璃结合,因此需要精细的工艺和高质量的原材料,制程对工人的操作技能和操作环境都有很高的要求,需要生产厂家投入更多人力和物力成本。
COG工艺典型应用于以下领域:
1.智能手表:智能手表属于体积小且需要低功耗的设备,使用COG工艺可以将芯片直接封装在PCB板上,既可保证实现低功耗,也能够实现体积轻、硬度强。
2.嵌入式解决方案:COG工艺也适用于嵌入式电路方案,可以将传感器芯片和控制芯片封装至液晶显示器上。这种方案下,嵌入式系统的体积不会因多种元器件而增大。
3.医疗设备:医疗设备要求严苛,需要高精度和高可靠性,COG工艺可以在保障高质量的同时,还可降低杂质对纯净制药的污染,从而保证了医疗设备的安全性和可持续性。