SC70,全称为Small Outline Integrated Circuit Version 70,是一种表面贴装封装方式。SC70包括5种封装类型,SC70-5、SC70-6、SC70-8、SC70-10以及SC70-12,规格大小各不相同,但都是由封装体、引脚和焊盘等部分组成。
SC70封装方式体积小、重量轻,具有优异的抗干扰特性和优良的热传导性能,因此在电子产品中得到广泛应用。这种封装方式常常用于集成电路、传感器、微控制器等领域,满足小型化、轻量化、高性能化的市场需求。
SC70是一种面积小、体积小、重量轻的封装形式,广泛使用于智能手机、便携医疗设备、电子保险箱等电子产品中。SC70具有以下特点:
1. 尺寸小:SC70尺寸小,封装体积仅为SOT-23和SOT-323的50%,可以极大地节省电路板空间。
2. 轻量:SC70采用轻薄的封装材料,整体重量较轻。
3. 良好的热传导:由于采用了优质的导热材料,封装机构散热排放效果好,发热体温度低。
4. 良好的抗干扰能力:SC70采用基板共平面技术制作,具有优异的抗干扰性能,能够有效地避免相邻引脚间的串扰噪声等问题。
SC70封装广泛应用于数字和模拟IC(集成电路)、传感器、微控制器等领域,特别是在移动设备和无线通信系统中得到广泛应用。主要应用场景包括:
1. 手机终端及其周边设备:如智能手机、平板电脑、手持式游戏机、电子手表等。
2. 便携式医疗设备。如血压计、体温计、血糖仪等。
3. 安防设备:如电子保险箱、门禁系统、智能门锁等。
4. 电子行业:如电源管理双向DC/DC变换器、充电管理、LED驱动器等。
SC70封装技术主要有SOT-23和SOT-323两种封装形式,这两种封装形式的引脚和焊盘都是超小的,具有较强的电弧保护功能,可以有效保护IC晶片的更好使用。
SOT-23封装是一个广泛应用的三引脚封装形式,常常用于一些控制电路和电源管理器件,其体积更小,采用了具有预应力特性的底层导体结构,可以更有效地限制波浪涟漪的产生,通过使用SOT-23封装,可以节省电路板上的空间。
SOT-323封装比SOT-23还要小一些,具有4个引脚,同样适用于控制电路和电源管理器件等领域。