照X-ray是为了检测 PCB 板上焊点和电路元件的连接是否符合标准,特别是在高密度和多层 PCB 板的制造中,无法通过肉眼来检查焊点是否质量良好。
X-ray 检测可检测焊点是否完好,是否有连通不良,无离焊等问题。如果焊盘接触不良或焊点连通不畅,将导致元器件无法正常工作,甚至威胁到设备的稳定性和可靠性,所以 X-ray 检测对于 PCB 板品质控制是非常必要的。
高密度印制电路板(HDI PCB)是追求精度和可靠性的时代发展的趋势,这些 PCB 板的内部构造非常复杂,生产之前需要进行 X-ray 检测来确认设计的可行性。X-ray 可以有效地检测线路规划是否合理,特别是 PCB 板厂家需要确认细微的线路是否精准。
X-ray 可以检测 PCB 板的内部信息,确定外部设计参数是否符合产品的技术规范,确保产品的品质和性能。
传统 PCB 板制造中,常常会出现微小裂纹,这是由于 PCB 板材料不同的膨胀系数和收缩率造成的。此外, PCB 板在用电情况下还会出现热膨胀和冷缩,导致 PCB 板内部的线路出现隐裂。
此外, PCB 板制造过程中还会出现短路问题,这种问题的发生往往是因为 PCB 板上的导电元件之间接触不全,尤其是在器件数量多、密度高的 PCB 板上很容易出现。
X-ray 检测可以检测 PCB 板内部是否有隐裂和干扰,检测短路和其他影响元器件接触的问题。
X-ray 检测不仅能够检测 PCB 板的性能和质量,还可以有效地检测 PCB 板的安全性。
在 PCB 制造过程中,很容易产生 PCB 板通孔的误钻,特别是当 PCB 板的层数很多时,一个不小心就会出现很严重的安全隐患,X-ray 检测可以及时发现这些问题并进行修复,避免给客户和消费者带来不必要的损失。
除此之外,当 PCB 板中存在金属或其他硬物穿孔时,X-ray 检测也能够高效地扫描定位,保证产品的安全性。