散热泥（Thermal Grease）是一种能在芯片表面形成导热介质的材料，通常被用于CPU、GPU等电子元件上，目的是填充芯片表面和散热器之间的裂隙，并提高导热效率。
散热泥的主要成分是硅脂，它具有良好的导热性能而且不导电，可以在芯片表面形成一个相对平滑的导热层，缩小芯片表面与散热器之间的气隙，改善散热条件，从而使得芯片的散热效率得到提升。
同时，散热泥的另外一个重要作用是填补芯片表面和散热器之间的不规则间隙，使得散热器能够更好地紧密贴合芯片表面，在散热的过程中减少热能的丢失和不必要的热量损耗。
现在市面上常见的散热泥主要分为硅脂散热泥、硅胶散热泥和金属散热泥三种。
硅脂散热泥：最为普及的一种散热泥，用于大多数CPU和GPU的散热器上，具有良好的散热性能、导热性能和操作性。
硅胶散热泥：与硅脂散热泥类似，但硅胶散热泥粘性更强，更适合用于需要更高粘性的场合。
金属散热泥：主要由银、铜和铝等金属制成，具有较高的导热性能和散热性能，但也存在导电和腐蚀的问题，应谨慎使用。
在使用散热泥时，首先需要将芯片表面和散热器用酒精等清洗干净。然后将适量的散热泥涂抹在芯片表面，居中涂开并保持均匀，避免出现气泡或晕染。最后将散热器轻轻放在芯片上，进行固定。
需要注意的是，散热泥只需要涂抹薄薄一层即可，过多的涂抹会反而起到减少导热和散热效果的作用。同时，在更换散热器或更换CPU等电子元件时，需要先清除原有的散热泥，重新涂抹使用。
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