PCB板过炉为什么变形 为什么PCB板过炉后变形？

PCB板过炉为什么变形

在印制电路板(PCB)制造过程中，过炉处理是必要的一步，它通常用于焊接元器件和穿孔。然而，过炉处理过程中有时会出现PCB板变形的情况。下面将从材料、温度、时间和环境四个方面对此进行详细阐述。

1、材料

PCB板的材料是影响变形的重要因素。在制造PCB板时，经常会使用玻璃纤维材料，这种材料比较容易受热膨胀影响，令板面产生变形。此外，如果PCB板的厚度不均匀或者板面有压力，也会导致变形。

2、温度

过炉温度是影响变形的主要因素之一。当炉温太高或者板面部分过温时，PCB板很容易发生变形。反之，如果炉温太低，焊锡粘度不足，会导致元器件焊接不牢固，对板面的平整度要求也更高。

因此，要控制好过炉温度，建议对不同材质和型号的PCB板采用不同的温度和冷却方式，以达到最佳的处理效果。

3、时间

过炉时间是另一个影响变形的因素。短时间内，PCB板偏向于无变形，且焊接点无法充分熔化。然而，如果烘烤时间过长，PCB板会受到过度久热的影响，导致其变形。因此，建议在控温范围内尽量缩短烘烤时间，以减少PCB板的变形。

4、环境

制造PCB板的环境也会对其产生影响。例如，气流可以加速PCB板的冷却，从而导致变形。防止产生气流的方法包括控制工厂内外的温差、控制温度和湿度，以及为裸板提供保温的环境等。

另外，有色薄膜和有色油墨可以吸收太阳光和红外线，提高温度，并增加PCB板的变形。这时建议制造工艺中选择透明的薄膜或不使用油墨。

综上所述，各种因素都会导致PCB板变形。因此，在过炉处理过程中，需要对每个环节进行精细的控制，减少PCB板的变形，以保证生产质量。