芯片是实现计算机等电子设备功能的核心组成部分,但是中国缺乏自主创新的核心技术,因此无法完全掌控芯片的设计和制造过程。
此外,现代芯片制造需要一个完整、成熟的技术链,包括设计、制造、测试、封装等多个环节,如果只掌握其中的一部分,并不能真正意义上称之为芯片制造。
在芯片设计过程中,知识产权和专利保护十分重要,因为这些技术创新往往需要数百万美元的投资和数年的时间。欠缺专利保护,会妨碍高科技公司的创新和投资。
当前,中国缺乏完善的专利保护体系,导致国内企业在技术创新和市场竞争上面临着巨大的挑战。
芯片制造需要大量的高素质人才,包括半导体物理、材料、制造、系统集成等多个领域。但是目前在芯片制造领域,中国的人才储备明显不足,且人才集中于芯片制造的基础研究,而在系统集成方面还需要大量的探索和学习。
美国等国家近年来对中国芯片产业进行了多波制裁,加剧了中国芯片业的困境。包括禁止销售美国技术给中兴通讯,中国自主研发的芯片企业被剥夺相关资质等,都让中国芯片企业面临更加严峻的局面。