SMT用皂化剂(英文名称为Saponifier)是一种用于PCB表面贴装工艺的化学药品,主要用于去除电路板表面的残留Flux,去除表面氧化层使金属表面露出,提高焊接质量。
它一般由NaOH和KOH等硷性物质组成,这些硷性物质在加水后可化成氢氧化钠和氢氧化钾,使基板表面的有机污染物分解为水溶性物质,方便洗涤去除。
Flux的作用是清除PCB焊点上溢出的污染物,保证PCB电路正常连接。然而,在焊接结束后残留的Flux往往会对PCB进行侵蚀造成机械损伤,因此需要使用皂化剂去除。
在去除Flux的过程中,SMT用皂化剂与Flux产生化学反应,当SMT用皂化剂和Flux的化学价键发生变化后,Flux即被皂化剂分解为水溶性物质,可以随后进行洗涤去除。
在使用SMT用皂化剂时,先将皂化剂用水稀释,直至其达到可用状态,通常是将1-5%的SMT用皂化剂稀释在去离子水中使用。然后使用专门的清洗设备,将皂化剂喷洒在焊接面或整板表面上,在浸泡五分钟以上后,使用蒸馏水彻底清洗掉残留物即可。
SMT用皂化剂在使用中需要注意一定的安全措施。首先要避免接触皮肤、眼睛和呼吸道;其次,在使用过程中,需要保证室温在5℃以上,否则皂化剂的效果会受到影响;此外,在皂化剂稀释过程中,避免皂化剂与酸性物质混合,以免燃烧爆炸等意外情况的发生,同时还要避免将皂化剂直接倒入水中。