电磁干扰是电子设备中普遍存在的问题，传导耦合是其中的一种形式。它指的是电路板、电缆、接口等导体之间的电磁耦合现象。当一个导体中的电磁波影响到另一个导体时，就会发生传导耦合。
传导耦合分为差模和共模两种。差模传导耦合指信号线和地线之间的干扰；而共模传导耦合指信号线和其他几根信号线之间的干扰。
传导耦合的原因主要有两个：一是信号线上的电流在回路中产生磁场，磁场的变化会在附近的导体中诱导出电势，从而产生电流；二是由于导体的电阻值不为零，信号线和地线等不同导体之间存在电位差，形成电流。
纵向单相接线、并行双线接线、接地线悬空等均会导致传导耦合的产生。此外，元器件的串扰、器件自身的干扰等也会引发传导耦合。
传导耦合会对电子设备的正常运行产生潜在的危害。数据传输发生误码现象，射频电路产生谐波扭曲，系统在高速传输时产生串扰等都可能是传导耦合造成的结果。另外，传导耦合还会增大系统中的噪声，影响其灵敏度、抗干扰性等。
传导耦合的解决方法有很多种。首先要做的是降低系统中的磁场强度，如尽可能缩短导线长度，防止电缆过长，增强屏蔽等。其次，可以通过选择优质的电子元器件，使散热器晶体管的封装更好，更好的工艺加工等来减少自身对其它电路板的传导干扰。此外，增加滤波器、隔离器等也是有效的解决方法。
总之，要想减少传导耦合，首先要构建稳定的电源和地理，其次是合理布局和优良的屏蔽，采用精确电源过滤和信号过滤器、模拟分离器、继电器和反向电源屏蔽器等技术手段，可以降低传导耦合的干扰，保证电子设备的稳定运行。
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