pcb板都用什么材料组成结构图片 pcb板所用的结构材料及组成图解

1、PCB板的一般结构

通常情况下，PCB板由三个主要部分构成：

① 芯片：是PCB的功能部分，它们在PCB表面的小粘度塞内中间连接起来，通常是直截了当的接口；

② Pads或者Vias： 它们是传递电信号或者电源给芯片的连接部件；

③ 电路追踪： 这是将芯片、Pads和电路板上数字或模拟信号SMD（Surface Mount Device）之间连接起来的线路。

2、PCB的材料

● 铜： PCB板的表面涂有铜，通常厚度为1-2盎司/平方英尺（一盎司/平方英尺的重量约为35克），它被用作电线，信号从芯片到电路板各个组件的传输介质。

● 基材： PCB的主体构造材料是基材，通常是一种非导热的材料，这样它就不会像电气/电子行业中的其他家电产品一样传递温度。

● 铅：在基材上连接芯片和其他组件的小铅式元件，它们被用于SMD（表面贴装器件）和PTH（穿孔），并使其连接，使整个设计过程中的清洁性和可靠性得以实现。

3、PCB板的结构

一个标准PCB板通常由底部，顶部和内部组成。这些层被设计师用特定的方法布置（称为堆栈），以在特性方面达到所需的性能。

● 内层：通常最复杂，也是工艺上最难的一层。内层主要是在芯片封装和芯片之间传递信号与电源。

● 底部层：是电路板最外的一层，借助于它，PCB板可以插入插座或者插头。这层通常也用来进行PCB板的潮湿性抵制处理，而且它通常有与底部或内部有道路连接。

● 顶部层：位于PCB板底层之上，通常被用来进行板内布线，使信号能够达到芯片和其他组件。

4、PCB板的外层制作

1.外层工艺流程：以4层板为例，4层板的制造可以概括为下面几个主要阶段（第1阶段到第7阶段）。

2.先处理CCL，清洁表面，去除抗氧化层，镀铜，成为双面板。

3.制作涂覆层和光敏片子，采用光刻技术。

4.通过显影，蚀刻涂层，把相应压合层显露出来。

5.在铜箔上钻孔。

6.再处理表面，防锈，镀各种外层。

7.最终完成外层组装，变成最终的PCB板。