电路板用什么材料制作 电路板的制作材料是什么？

1、常用的电路板材料有哪些？

电路板作为电子产品制作过程中最为重要的零部件之一，因此在选材时需要考虑到多方面因素，例如材料的导电性和机械性能等。常见的电路板材料有以下几种：

1.1 玻璃纤维双面漆布板

玻璃纤维双面漆布板是电子行业中应用最广泛的一种基材，该材料性能稳定，耐腐蚀，导电性能良好，同时在工艺性能和机械性能方面也有着优异表现。该材料制作出的电路板通常用于一些普通的电子产品，例如手机、电脑等。

1.2 铜基板

铜基板相对于双面板而言更具有稳定的导热性能和抗震性能，因此在一些要求高性能的电子产品中更常用。其制造方法一般为用化学腐蚀法将不需要的铜去除，然后在基板上加工出需要的线路，最后进行压铜、加工等工艺环节，以完成制作的过程。铜基板适用于高功率的电子产品、LED灯等。

1.3 铝基板

铝基板是由聚酰亚胺薄膜上涂覆高热导铝基材料而制成的，主要用于高功率的电源供应器、汽车行业的照明灯具等领域。铝基板具有良好的散热性能和较高的抗电磁干扰能力，因此在LED灯中的应用较为广泛。

2、如何选择合适的电路板材料？

在选材时需要考虑电路板的使用环境、技术要求和使用寿命等因素。下面是一些通用的选材建议：

2.1 首先，需要确认所需电路板的耐压等级。电路板的耐压等级越高，材料的绝缘性能也就越重要。通常情况下，玻璃纤维多层板和双面板都能满足标准电子产品的需求。

2.2 其次，需要考虑到材料的导热系数，以决定散热条件。如果电路板使用的功率较大，则需要具备良好的导热性能以保证电流不会引起过热现象。在这种情况下，建议使用铜基板，这种材料具有良好的散热性能。

2.3 最后，需要考虑机械强度。通常使用比较薄的材料能够减轻整个电子产品的重量，但是在又需要机械强度的情况下需要使用更加厚实的材料，以保障电路板的稳定性。

3、电路板的制作工艺主要有哪些？

电路板的制作工艺流程包括材料选择、线路设计、线路图转印、腐蚀、冲孔、表面处理等步骤。下面对其中的几个步骤做简单介绍：

3.1 线路设计

线路设计需要使用专业的设计软件，将线路图绘制出来，并且根据板子上各个元器件和器件间的距离、引脚间距离等，将线路的方向和线宽进行规划。

3.2 线路图转印

完成线路设计后，需要将其倒置排版，然后使用光敏电路制版机将转印胶布与线路图结合。这样可以使得线路图转移到铜板之上，成为”防焊油墨层“。

3.3 腐蚀

腐蚀可以让不需要的线路消失，以达到完成一面铜层的目的。对开发板的腐蚀需要有一定的技巧，以保证线路的粗细和完整性。

4、电路板的特点和应用领域有哪些？

电路板作为电子产品中的重要组成部分，具有以下特点：

4.1 稳定性好，重复性高，抗高温、抗酸、抗碱以及各种气体和液体的侵蚀性能。

4.2 寿命长，不会自然老化，主要集中在电子元件环节上，因此完整性较好。

4.3 尺寸够小，可以很便捷地集成成产品。

电路板在电子产品中的应用十分广泛，例如电脑、手机、数码相机、..等。